Investigadores de la Universidad de Cambridge, Inglaterra, revelaron haber creado el primer circuito integrado capaz de transmitir información en tres dimensiones. A diferencia de los microchips de hoy en dia, que sólo permiten el tráfico de información de derecha a izquierda, o de adelante hacia atrás, este nuevo desarrollo hace posible para que el proceso se efectue en varias direcciones. Esto garantizaría una capacidad de almacenamiento adicional para los nuevos chips.
En sus experimentos, los investigadores utilizaron un microchip spintrónico, que utiliza las propiedades magnéticas del electrón. Montaron varias capas compuestas por átomos de cobalto, platino y rutenio apilados como si fuese un «sándwich».
La función de los átomos de cobalto y platino es almacenar la información digital, mientras que los átomos de rutenio con el giro (spin) de los electrones y el campo magnético para enviar los datos a las capas vecinas, trabajando como un mensajero en la comunicación entre las capas. De esta manera la información puede viajar entre las capas de abajo hacia arriba, que no es posible en los microchips actuales.
El éxito del experimento puede ser probado mediante la visualización de la información que viaja entre las capas apiladas con una técnica de láser llamado MOKE (Magneto-efecto Kerr óptica). Este permite observar los cambios en la reflexión de la luz emitida por las superficies magnetizadas. En la medida en que los investigadores activaban y desactivaban un campo magnético, las informaciones eran enviadas entre diversas capas del microchip utilizado.
El Dr. Reinoud Lavrijsen, uno de los autores del artículo, comparo a los microchips actuales con una casa donde todo sucede en un mismo lugar (piso), mientras que el nuevo microchip 3D es como si la casa tuviera escaleras permitiendo la comunicación entre diversos pisos.
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